一、材料和工艺相同,热管理效果仍旧可能差异较大
1.做好热管理,关键在于降低焊接空洞率
在焊接工艺中,主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷,在外形上呈现为空洞的状态,是影响散热的重要指标,通过相关实验得出焊接空洞率越低,散热效果越好,产品寿命越长,品质越好。
2. 光源模组的散热也是关键之一。
对于多芯片集成的UVC LED来说,集成芯片越多,散热问题越严峻。虽然厂家会通过降低焊接空洞率以提高散热效果,但铝基板并非蕞终的散热器。
LED灯珠产生的热量传导到铝板后,铝基板需要通过导热界面材料将热量高i效传导到散热器上散热,以保证LED灯珠长时间使用的稳定性及安全性。导热界面材料能为铝基板与散热片器之间的空隙、粗糙表面纹理提供一个有效的导热途径,进而提高模组的散热效率。导热界面材料种类多样,高压缩性,超柔软,可作为振动吸收体的导热硅胶片亦可应用在UV LED中。
二、小结
随着UVC LED市场进一步扩大,制造商需要考虑新的方法来应对这一挑战。现在,问题仍然是如何处理UV LED的高热需求,同时确保组件保持成本效益、*、能耐紫外线光源本身的磨损。由LED实现的UVC消毒技术可以带来*的变革效果,产业发展中需要确保能够克服UV LED所面临的热挑战。
1.注意各类器件外线的排列,以防*性装错。器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不要超过其规定的*限。
2.务必不要在引脚变形的情况下安装LED灯珠。
3.当决定在孔中安装时,计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。
4.安装LED灯珠时,建意用导套定位。
5.在焊接温度回到正常以前,必须避免使LED受到任何的震动或外力。
0603LED灯珠 -- LED芯片现在市场上可谓是五花八门,以晶元35的为例,现在有很多灯珠是假晶元芯片做的,芯片尺寸、外观和晶元35的一模一样,但是芯片结构完全不一样,*灯珠批发,光衰和寿命也会不一样。如正规晶元芯片在0.35元左右,而假晶元也就是晶元在0.2元以内,价格相差很大。
很多封装厂因为灯具厂不了解芯片,所以故意将假晶元当真晶元销售,价格大概在0.6-0.8元左右,有些还卖0.9元。正规的大功率芯片,也有不同的档次好坏,市场上芯片有专案品、正规品、大圆片、散片等。如有些35mil芯片,正规品是0.35元左右,如果用好的材料去做,价格在1元钱左右,浙江*灯珠,用差点的材料做,价格在0.8-1元左右;专案品是0.25元左右,散片是0.01元左右,大圆片也就是分选片,0.25元左右,*灯珠多少钱,这些做出来基本是0.4元和0.8元之间。LED灯具重,核心是LED灯珠,LED灯珠核心是LED芯片,同样是真芯片,价格之间相差也很大,大家一定要睁大眼睛看清楚哦,千万不要为了贪图便宜而去购买那些假劣伪冒产品!