离线选择焊-亿昇精密焊接设备-离线选择焊价格

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波峰焊连焊产生原因

1、PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触；

2、焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；

3、焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中，由于流动性 较差，离线选择焊厂商，对温度更为敏感，这种现象非常明显；

4、钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。

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回流焊主要的焊接流程可以分为单面和双面的两种：

一:先说说回流焊的单面焊接:首先来涂抹锡膏，涂抹的时候要注意均匀.如果涂抹的不均匀那么在焊接的时候受热程度也不同。涂抹好后开始装贴片，这就到了我们主题回流焊了，在开始的之前要检查电路状态，如过条件允许的话先测试一下；

二：双面贴装:先在一面涂抹上锡膏，等均匀的涂抹好后再安装贴片，然后进行回流焊，当一面搞定后开始重复上一面的工作。

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波峰焊连锡的原因和解决方法

1、 不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连；

2、 PCB板板面不洁净。板面不洁净的情况下，液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响，离线选择焊工厂，尤其在脱离的瞬间，离线选择焊价格，焊料被阻塞在焊点间，形成桥连；

3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，超过0.2%，隔超过0.15%，焊料的流动性将下降25%，而含低于0.005%则会脱润湿；