制作pcb电路板会涉及哪些工艺?
介电层用于使线路和各层之间绝缘,通称为基材,线路连接各原件起导通作用,同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。
孔:一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通,较大的导通孔一般做为零件插件用,非导通孔作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
防焊油墨:铜面上面只有部分区域吃锡上零件,所以非没有吃锡的区域,都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂,杜绝非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。
丝印:这不是一定需要的,在pcb电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后辨识维修。
表面处理:铜面置于常规环境中,非常容易氧化,焊锡性不良,所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡、有机保焊剂。 琪翔电子
哪些因素会造成pcb电路板上锡不良?
线路板上锡不良会直接导致后期pcb电路板短路氧化,出现此类质量问题对于线路板厂家来说必将会遭到投诉,撤单、罚款。直接影响声誉。损失惨重。如何避此类质量问题的出现。琪翔电子质检部有以下几点看法。
一:出货操作不规范,车间环境一定是要保持无尘,这个将贯穿pcb线路板整个生产过程。不允许有杂志参入进去,特别是在板子喷锡完成后,操作员是必须佩戴防静电手套进行操作。目的就是避免氧化。一旦发生不良,很难被发现。
二:pcb电路板工厂用的基材质量很差,不容易上锡。
三:存放环境也直接会影响其上锡效果。
四:炉的温度太低,时间不够,锡还没有融化。
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