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无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。如果生产大热容量的线路板时，如果仅使用风冷方式，线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求，激光焊锡机，而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散，而直接影响到焊点的可靠性。因此，大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置，同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。

当今的电子装置已向多功能化、高集成化、小型化方向发展，焊锡机，柔性线路板(FPC)在此领域有着广泛应用。以前的生产方式考虑比较多的是品质和实装技术的提高，随着移动电话的小型化和多功能化以及3G.随着电子产品进入高密度装配，再加上新的电子设备、，新的CHIP零件，新的陶瓷压电变压器、，新的电子材料和新工艺的引入，作为渐进式焊接机器人技术，自动激光器将被添加。功率调整、图像识别等设备；焊接范围还可以自动检测焊点的质量或使用两臂控制取消焊接夹具，usb焊锡机，这被称为“信息焊接机器人系统”可能很快成为现实。

　确认材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊锡来连接的，只有部分金属的可焊性性能较高，如一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差。如果是可焊锡不是很好的材质，需要添加特殊材料，或者用其他金属焊接，如焊铅、铬。

　　焊锡材料的选择，不同的锡线材料性能不一样，对焊锡影响也比较大。还有就有自动焊锡机上的烙铁头的配置，不同的烙铁头配置对焊锡影响也挺大。焊锡表面处理，要保证很好的焊锡效果需要对焊锡材料表面进行处理，200W自动焊接机，如保证焊锡表面光滑，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。