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选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。离线选择焊

选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同，分为两大焊接工艺：

1.拖焊：若焊接产品焊电较近，且周边没有贴片，选择拖焊，速度快，且质量有保障。同时有很多标准电子元件可直接用拖焊进行焊接。如：连接器，插排，等。离线选择焊

2.点焊：电焊适合距离贴片较近，且焊点分布较远的情况下选择点焊，点焊相对拖焊速度较慢。离线选择焊

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调至，离线选择焊生产厂家，缺陷率由此降低，离线选择焊供应商，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

选择焊是什么？

选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接-些穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，离线选择焊价格，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。离线选择焊

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，离线选择焊，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。离线选择焊