常压容器-常压容器磁粉检测-远大检验检测(诚信商家)

无损检测已不再是仅仅使用X 射线，常压容器焊缝质量，包括声、电、磁、电磁波、中子、激光等各种物理现象几乎都被用做于了无损检测，譬如：超声检测、涡流检测、磁粉检测、射线检测、渗透检测、目视检测、红外检测、微波检测、泄漏检测、声发射检测、漏磁检测、磁记忆检测、热中子照相检测、激光散斑成像检测、光纤光栅传感技术，等等，而且还在不断地开发和应用新的方法和技术。

　　一些看上去非常传统的无损检测方法，实际上也已经发展出了许多新技术，譬如：

　　射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X 射线和伽马射线）。新技术有：高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。

　　超声检测——传统技术是：A 型超声（A 扫描超声，A 超）。新技术有：B 扫描超声、C 扫描超声（C 超）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。

焊缝质量标准和焊缝等级分类

焊缝质量标准

4.1 保证项目

4.1.1 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。

4.1.2 焊工必须经考试合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。

4.1.3 Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。

4.1.4 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，常压容器渗透检测，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。

4.2 基本项目

4.2.1 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。

4.2.2 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤0.4t；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。

4.2.3 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。

Ⅱ级焊缝：咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。

Ⅲ级焊缝：咬边深度≤0.lt，且≤lmm。

注：t 为连接处较薄的板厚。

4.3 允许偏差项目，见表5-1。

5 成品保护

5.1 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。

5.2 不准随意在焊缝外母材上引弧。

5.3 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，常压容器磁粉检测，以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。

5.4 低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。

射线检测的原理

(1)射线的特性 射线是一种波长很短的电磁波，是一种光子，波长为 0.001~100nm 　　射线有下列特点： 　　①穿透性 射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。其穿透能力的强弱，与射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。射线波长愈短，穿透力就愈大;密度愈低，厚度愈薄，则x射线愈易穿透。在实际工作中，常压容器，通过球管的电压伏值(kV)的大小来确定x射线的穿透性(即射线的质)，而以单位时间内通过x射线的电流 (mA)与时间的乘积代表x射线的量。 　　②电离作用 x射线或其它射线(例如γ射线)通过物质被吸收时，可使组成物质的分子分解成为正负离子，称为电离作用，离子的多少和物质吸收的X射线量成正比。通过空气或其它物质产生电离作用，利用仪表测量电离的程度就可以计算射线的量。检测设备正是由此来实现对零件探伤检测的。射线还有其他作用，如感光、荧光作用等。 　　(2)影像形成原理 　　影像形成的基本原理，是由于特性和零件的致密度与厚度之差异所致