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在微机电的领域中，前人发表欲使用微电阻焊使用在三维立体微致动器与微感测器组装与电流导通，但仍有焊接点氧化现象。本的结果证明使用*气做为微电阻焊之遮护气体是有效改善焊接程与品质的，液态*气电话，在未来有很大的机会实现利用微电阻焊的原理来三维立体元件的组装。

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