CL10B222KB8NNNC三星贴片电容-世祥集团

贴片电容和电解电容含义的区别

（1）贴片电容的含义：贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器。贴片电容所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。

一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。

（2）电解电容的含义：电解电容器通常是由金属箔作为正电*，金属箔的绝缘氧化层作为电介质，电解电容器以其正电*的不同分为铝电解电容器和钽电解电容器。

铝电解电容器的负电*由浸过电解质液的薄纸、薄膜或电解质聚合物构成，钽电解电容器的负电*通常采用二氧化锰。由于均以电解质作为负电*，电解电容器因而得名。

CL10B222KB8NNNC三星贴片电容在使用过程中需注意的事项

1、CL10B222KB8NNNC三星贴片电容的工作电压应比其额定电压低，如果在一DC电压上加载一个AC电压，那么两个峰值电压之和应小于所选择选择的电容器的额定值，对于同时使用AC电压和脉冲电压的电路，它们的峰值电压之和也应低于电容器的额定电压。

2、甚至在供给的电压低于额定电压值时，如果电路中使用的高频AC电压或脉冲电压升高的时间过快，那么三星贴片电容的性能会因此被减弱。

3、当CL10B222KB8NNNC三星贴片电容被安装在PC板上后，所使用的焊料（焊盘的大小）的量会直接影响电容的性能，因此在设计焊盘时必须考虑到以下几点，所用焊料的量的大小会影响芯片*机械应力的能力，从而可能导致电容器*碎或开裂，因此在设计基板时，必须慎重考虑焊盘的大小和配置，这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。

4、如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。

5、CL10B222KB8NNNC三星贴片电容安装在板上之后，芯片将承受在下一加工过程中产生的机械应力（如PCBR切割，板的检验，其它部件的安装，装配到底盘，波峰焊接回流焊板等），出于这个原因，在设计焊盘和SMD电容器的位置时，应注意考虑将应力减到点。

6、 在将CL10B222KB8NNNC三星贴片电容安装在PC板上时，不能让电容器承受过量的重击力，CL10B222KB8NNNC三星贴片电容代理商，应定期对安装机器进行给修和检查。

7、 一些粘着齐会减少电容器的绝缘，粘着齐和电容器收缩率的不同会在电容器上产生应力并导致开裂，CL10B222KB8NNNC三星贴片电容原厂供应，甚至板上过多或过少的粘着齐会影响元件的安装。

世祥电子三星贴片电容辨认

电容规划时的规划直流电压。关于无*电容，额外电压≤100 V通常叫做低压电容，而额外电压gt;100V称作(中)高压电容，常用的额外电压有6.3V， 10V，16V，CL10B222KB8NNNC三星贴片电容代理商， 25V，50V，100V，200V，250V，CL10B222KB8NNNC三星贴片电容，500V，1000V，2000V，3000V， 4000V，5000V等。

额外电压通常运用三位数字来表明，前两位位有用数字，第三位为0的个数，R表明小数点，单位是V。如: 500 表明的电压为: 50*100=50V。