表格12动态参数测试部分组成
序号组成部分单位数量
1可调充电电源套1
2直流电容器个8
3动态测试负载电感套1
4安全工作区测试负载电感套1
5补充充电回路限流电感L个1
6短路保护放电回路套1
7正常放电回路套1
8高压大功率开关个5
9尖峰*电容个1
10主回路正向导通晶闸管个2
11动态测试续流二*管个2
12安全工作区测试续流二*管个3
13被测器件旁路开关个1
14工控机及操作系统套1
15数据采集与处理单元套1
16机柜及其面板套1
17压接夹具及其配套系统套1
18加热装置套1
19其他辅件套1
用于安装固定试验回路及单元;主要技术参数要求如下;
?风冷系统;
?可显示主要电气回路参数及传感器测量值;
?可直观监视试验过程,并可兼容高温摄像头;
?防护等级:IP40。
?面板按钮可以进行紧急操作
?机柜颜色:RAL7035
17)压接夹具及其配套系统
?工作压力范围:5~200kN;分辨率0.1kN
?上下*板不平行度小于20μm
?*板平整度小于10μm
?压力可连续调节,高铁*IGBT测试仪批发,施加压力平稳,高铁*IGBT测试仪,不可出现加压时压力过冲
?安全技术要求:满足GB 19517—2009国家电气设备安全技术规范;
?测试工作电压:10kV(整体设备满足GB 19517—2009标准外,局部绝缘电压应满足测试需求)
18)其他辅件
现今Power MOSFET(金属氧化物场效晶体管)及IGBT(绝缘栅型场效应晶体管)已成为大功率元件的主流,在市场上居于主导地位。卖方所提供的元件,必须是经过检验合格的器件,否则,买方有权拒付货款。由于科技进步,高铁*IGBT测试仪加工,电力电子装置对轻薄短小及之要求 ,带动MOSFET及IGBT的发展,尤其应用于电气设备、光电、航天、铁路、电力转换....等领域,使半导体开发技术人员在市场需求下,对大功率元件的发展技术,持续在突破。