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近日科技部高新司在组织召开“十二五”期间863计划*支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，我国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化材料、功率器件、封装以及可见光通信等领域取得突破。

　　中国开展SiC、GaN材料和器件方面的研究工作比较晚，与国外相比水平较低，阻碍国内第三代半导体研究进展的重要因素是原始*问题。随着*对第三代半导体材料的重视，近年来，我国半导体材料市场发展迅速。其中以碳化硅与氮化为主的材料备受关注。我们认为，该项目取得的进展，显示出我国在半导体前沿材料的研究方面取得了突破进展，有助于支撑我国在节能减排、现代信息工程、现代建设上的重大需求。

碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量*高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。 ⑴作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。 ⑵作为冶金脱氧剂和耐高温材料。 ⑶高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。 主要用途：用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。用于半导体、避雷针、电路元件、高温应用、紫外光侦检器、结构材料、天文、碟刹、离合器、柴油微粒滤清器、细丝高温计、陶瓷薄膜、裁切工具、加热元件、、珠宝、钢、护具、触媒担体等领域。

碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、*性能好，65碳化硅球，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其*性而延长使用寿命1～2倍;用以制成的耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。低品级碳化硅(含硅约85%)是的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。

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