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热传导胶，又称热传导硅胶，是以有机硅胶为主体，加入填充剂、热传导材料和其它高分子材料，经混合制成的硅胶，具有良好的导热和电绝缘性能，广泛应用于电子元件。好处：1.热界面材料，能固化，广东cpu粘接导热硅胶，有较高的粘结性能，粘结强度高；2.固化后有弹性体，*冲击，*震动；3.固化物有良好的导热、散热功能；4.优良的耐高低温性能及电性能。坏处：1.不能重复使用；

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=环氧树脂胶导热胶=

一、典型性运用

1、具备高导热，粘接力赛跑强，做为传送发热量的媒体。

2、用以散热器同CPU中间导热、排热、绝缘层。如:电脑上及有关机器设备、视觉与听觉音箱、电子器件、家用电器等；3、用以各种各样功率大的必须排热。热传导的有关家用电器中如:半导体制冷片，cpu粘接导热硅胶现货批发，立式饮水机，电热水壶，电视功放管及散热器中间。

4，用以精密加工DVD板上的粘合与导热。

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结果表明：当填料与基体树脂的热导率比值大于100时，复合材料的热导率没有明显的提高；后一次实验研究表明，填充量与换热性能之间存在一定的关系。当加入高导热填料时，随着填料用量的增加，cpu粘接导热硅胶批发，复合材料的导热性能有了显著提高。结果表明：当w(人造金刚石)=20%(相对于环氧树脂EP的质量)时，热导率为0.335W(/m·K)；当w(SD)=50%时，热导率为1.07W(/m·K)，且比纯树脂提高3.5倍；当w(SD)=20%时，体系的热导率增长很慢；当w(SD)=20%时，体系的热导率增长很快。其原因在于，cpu粘接导热硅胶厂家，当w(SD)gt;20%时，颗粒间开始接触，并逐渐形成热传导链；当w(SD)=50%时，颗粒间发生大量接触，并形成热传导网络，因而热传导明显增强。

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