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铜钼铜-热沉钨铜-铜钼铜cmc

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钨铜钼铜散热片是一种钨和铜的复合材料,铜钼铜热沉片,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用*术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了*大的方便。


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SCMC是多层复合材料,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片—钼片……铜片,它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC,SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。

CMC应用:

用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道

飞机上的热沉材料,雷达上的热沉材料

CMC优势

1、CMC复合采用全新的工艺,铜与钼之间的结合紧密,没有空隙,在后续热轧加热时不会产生界面氧化,使得钼铜之间的结合强度**,从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率;

2、CMC的钼铜比例很好,各层的偏差控制在10%以内;





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铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,爆成形等方法加工制备的,这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数,并且基本上不存在致密问题,此外,这种材料加工成本比较低,能够大大降低生产成本,还可加工成70um箔材,可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,是国内外大功率电子元器件的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。




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