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导热凝胶的特性。

与导热垫片相比，导热凝胶更柔软，具有更好的表面亲和力，可以压缩到很低的厚度，广东led导热硅胶，从而可以显著提高传热效率，压缩量可以达到0.1mm，此时热阻可以达到0.08℃in2/w–0.3℃in2/w，可以达到某些硅脂的性能。此外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后不会对设备产生内应力。

与导热硅脂相比，导热凝胶更容易操作。硅脂一般采用丝网印刷或钢板印刷，或者直接刷涂，led导热硅胶厂家现货，对用户和环境都非常不友好。由于其流动性，不能用于厚度超过0.2mm的地方。但是导热泥可以随意形成想要的形状，可以保证不平整的PCB和不规则的器件(如电池、元器件的角部等)接触良好。)。

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热传导胶带用于加热装置与散热器之间的粘接，可同时实现导热、绝缘和固定功能，可减小设备体积，是降低设备成本的一种选择。

导热绝缘橡胶具有良好的导热性和高的耐压性，符合当前电子工业对导热材料的要求，是取代硅脂导热膏二元散热系统的佳产品。

这类产品便于安装，led导热硅胶多少钱，便于自动化生产和产品维护，是一种非常实用的新型材料。具有较厚的导热垫片，专为利用缝隙传热而设计的一种可填充缝隙，完成热源与散热体之间的热传递，同时又具有减震、绝缘、密封等功能，非常适合于电池组件内部的应用。

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在LED封裝时的运用

LED芯片的结构关键由外延性层和衬底构成。两者都对集成ic的热管散热特性和发亮有影响。功率大的LED元器件的底座与热管散热基钢板中间存有触碰，因为材料不一，触碰传热系数阻拦集成ic中PN结与热管散热基钢板中间的导热通道，从而危害元器件在光、色、电层面的特性及电子元器件的使用期。led导热硅胶

传统式的LED芯片的衬底原材料有蓝色宝石和SiC二种方式，在其中SiC衬底的导热指数是蓝色宝石的2倍。金属材料的导热特性都不错，试验得LED芯片的发亮、结温等特性在Cu替代蓝色宝石变成衬底后，得到 改进。led导热硅胶

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