1、电流传输比(CTR)——电流传输比(线性光耦才有)是光耦的输入和输出电流的比值,比如光耦PC817-A的电流传输比是80-160,则输入1mA时输出端输出0.8~1.6MAPC817不同后缀的电流传输比
2、正向压降VF——输入发光二*管通过的正向电流为规定值时,二*管产生的压降,这个参数主要是为了计算流过光耦输入端的电流光耦正向压降
3、截止频率——截止频率决定了光耦的工作频率不能超过这个值光耦截止频率
4、隔离电压——光耦的在电子电路中的作用是信号隔离,导轨式继电器模块*代理供应商,如果输入和输出电压击穿则无法隔离,所以隔离电压是比较重要的一个数据光耦的隔离电压光耦应用实例.光耦控制继电器电路从电路图中可以看出,要使继电器吸合。
只要三*管Q1导通就可以了当MCU-PIN为高电平时,光耦的发光二*管不导通,输出就不会导通,三*管Q1不导通当MCU-PIN为低电平时,光耦导通,Q1导通,继电器闭合光耦就分享到这里了关注作者,学习更多电子知识,感谢您的阅读!!!
控制板-继电器板-采集板-硬件电路设计和PCB板设计
控制板-继电器板-采集板-硬件电路设计和PCB板设计
24VDC电压输入和一个24VDC移动备用电源接入端口,1个485备用输入;
16路继电器开关信号输出控制(继电器型号HF3FA/024-ZSTF)
负载220VAC/380VAC(负载阻性功率1200W,*负载600W),3组电机开关信号控制(开/关/暂停),
输出端子三位:一个常开,公共端,常闭,输出2个485,其中一个与主控制板通信另外一个与本地屏通信。
固态继电器性能不好?其实有可能是你用错了,很多老师傅不清楚
上次我们介绍过这种固态继电器,仅用一个就可以完成正转和反转。固态的优势但是我们知道,一般固态继电器用于电机是有缺陷的:可控硅击穿、芯片散热难、而且固态无法用于*负载,那么这种产品到底靠谱吗?
关于可控硅的击穿,固态继电器损坏的三大原因1.过压击穿,RC电路设计要完善过压击穿是可控硅击穿的主要原因之一,可控硅对过压的承受能力几乎是没有时间的,即使在几毫秒的短时间内过压也会被击穿的,经常瞬间击穿。
因此实际应用电路中,在可控硅两端一定要接入RC吸收回路,以避免各种无规则的干扰脉冲所引起的瞬间过压。如果经常发生可控硅击穿,一般为电路设计不完善稳定性不足,笔者用晶体管特性测试仪测试,无触点换向接触器的耐压可以达到1200V。
如下图(图为无触点换向接触器晶体特性测试情况)查看T44AMR40的发明专利材料,果然采用了RC电路2.超额过流击穿,要选对产品规格其实过流击穿与过热击穿是一回事。