横沥无铅锡膏-无铅锡膏-台锡金属

防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。

这个方法也有同样的缺点。优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，将溅锡减到。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，这些参数的适当调整可以将锡膏溅锡减到。

锡膏 solder paster 也称焊锡膏，横沥无铅锡膏，灰色或灰白色膏体。一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装，与传统焊锡膏相比，多了金属成分。

从健康和环保着想，现在使用的锡膏，主要是环保锡膏，是指去除掉了铅的锡膏，又被称为无铅锡膏。

无铅锡膏首先要能够*满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的*或*的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。

锡膏的造成虽然不能避免，那大家应当将锡膏量降至少，这就必须大家恰当的应用波峰焊机机器设备和立即的清除。这个关键也是降低锡膏造成的关键要素。

我们要严控炉内的温度，一般大家应用波峰焊机器设备正常温度是在240-250度。大家必须用温度计测量炉内的温度并评定温度控制的匀称性。看四个角落里和炉*的温度是不是一样的。针对降低锡膏也是有挺大的协助。一般波峰焊的高宽比不适合过多，无铅锡膏，不可以超出印刷线路板薄厚的三分之一。换句话说波峰焊顶部要超出包装印刷电路板焊接面，可是不可以超出电子器件面。另外波峰焊高宽比的可靠性也十分关键，这关键在于机器设备生产商。从基本原理上讲，石龙无铅锡膏，波峰焊越高，与气体触碰的焊锡丝表层就越大，空气氧化也就越比较严重，大岭山无铅锡膏，锡膏就越大。另一方面，假如波峰焊不稳，液体焊锡丝从山顶下降时就非常容易将气体带到熔化焊锡丝内部，加快焊锡丝的空气氧化。