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PCB布线与布局*线路间的距离是减小电容耦合的办法
PCB布线与布局在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行，以每30dB功率电平分成若干组
PCB布线与布局不同分类的导线应分别捆扎，分开敷设。对相邻类的导线，在采取屏蔽或扭绞等措施后也可归在一起。分类敷设的线束间的距离是50~75mm

PCB布线与布局电阻布局时，放大器、上下拉和稳压整流电路的增益控制电阻、偏置电阻（上下拉PCB布线与布局旁路电容靠近电源输入处放置
PCB布线与布局去耦电容置于电源输入处。尽可能靠近每个IC
PCB布线与布局PCB基本特性阻*：由铜和横切面面积的质量决定。具体为：1盎司0.49毫欧/单位面积电容：C=EoErA/h，Eo：自由空间介电常数，Er：PCB基体介电常数，A：电流到达的范围，h：走线间距电感：平均分布在布线中，约为1nH/m盎司铜线来讲，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下，位于地线层上方的）0.5mm宽，20mm长的线能产生9.8毫欧的阻*，20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容。

PCB布线与布局PCB布线基本方针：*走线间距以减少电容耦合的串扰；平行布设电源线和地线以使PCB电容达到；将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置；加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻*；
PCB布线与布局分割：采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合，尤其是电源与地线

PCB布线与布局局部去耦：对于局部电源和IC进行去耦，在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求，在每个IC的电源与地之间采用去耦电容，这些去耦电容要尽可能接近引脚。

PCB布线与布局在要求高的场合要为内导体提供360°的完整包裹，并用同轴接头来保证电场屏蔽的完整性。
PCB布线与布局多层板：电源层和地层要相邻。高速信号应临近接地面，非关键信号则布放为靠近电源面。
PCB布线与布局电源：当电路需要多个电源供给时，用接地分离每个电源。

PCB布线与布局过孔：高速信号时，过孔产生1-4nH的电感和0.3-0.8pF的电容。因此，高速通道的过孔要尽可能。确保高速平行线的过孔数一致。
PCB布线与布局短截线：避免在高频和敏感的信号线路使用短截线。
PCB布线与布局星形信号排列：避免用于高速和敏感信号线路
PCB布线与布局辐射型信号排列：避免用于高速和敏感线路，保持信号路径宽度不变，经过电源面和地面的过孔不要太密集。
PCB布线与布局地线环路面积：保持信号路径和它的地返回线紧靠在一起将有助于化地环

PCB布线与布局一般将时钟电路布置在PCB板接受中心位置或一个接地良好的位置，使时钟尽量靠近微处理器，并保持引线尽可能短，同时将石英晶体振荡只有外壳接地。
PCB布线与布局为进一步增强时钟电路的可靠性，可用地线找时钟区圈起隔离起来，在晶体振荡器下面加大接地的面积，避免布其他信号线；

PCB布线与布局元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工，将大功率电路与小信号电路分工，、将噪声元件与非噪声元件分工，同时尽量缩短元件之间的引线，使相互间的干扰耦合达到。
PCB布线与布局电路板按功能进行分区，各分区电路地线相互并联，um72塑料模组架大量现货，一点接地。当电路板上有多个电路单元时，应使各单元有*的地线回各，各单元集中一点与公共地相连，单面板和双面板用单点接电源和单点接地。

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模组板电源与非模组板电源线材不同就是在线材上，模组板电源需要动手接上自己需要的线材，而非模组板出厂时则已经给定了线材，换句话说就是无法按照自己的需求链接线材。

模组板电源的优势是在可拓展的基础上不仅可以更好的支持走背线，还可以使机箱内部更整齐，同时提供更好的散热效果。但模组板电源也是有缺点的。

一方面模组板需要通过PCB板作为媒介传输后才能输出到线材，因而电压稳定性也会有所下降，另一方面，因为是手动接线，所以模组板比非模组板发生接触不良的概率也要高。模组板电源一般是DIY发烧友或者后期有拓展需求的用户才用。对于我们一般用户来说，我认为无需盲目追求实用模组板电源。