热沉钨铜-苏州w50钨铜板-w50钨铜板价格

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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二*管制造（5.6-9.0 PPM/℃） 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用，如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。后的化学成分可能包括或钢群化錄铟（InGaP) 。近，铟家氮化物（InGaN）激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。

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钨铜材料性能

钨能导电，熔点（3410℃）和沸点（5900℃）比其他金属都高，电子逸出功小(4.5ev）与铁相当，在高温时有强烈的电子发射能力，强硬度高、高温性能好、电阻率低、膨胀系数小。

在金属钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功，电*的起弧性能更好，弧柱的稳定性更高，电*烧损率更小。

通常的稀土添加剂有氧化铜、氧化错、氧化钇和氧化钍等。

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钨铜合金生产尽管采用超细铜弥散分布的粉末，能较大地改善钨铜合金的烧结性能，获得较理想的材料;添加Ni、Co、Fe、Pd等元素，活化烧结也能取得较好的效果(该法对电导、热导均有不好影响)。但探索新的制备技术以获得组织和微结构更加合理，性能更为优异的新型钨铜合金仍是钨铜合金开发研究中一个十分重要的课题。

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