4mm直插led灯珠-亿晟电子(在线咨询)-直插

一、LED封装工艺

1.LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电*上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。

3．封装工艺说明

1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 芯片尺寸及电*大小是否符合工艺要求 电*图案是否完整

2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

4.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

5.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电*上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

6.手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，直插，适用于需要安装多种芯片的产品.

通常，半导体电流器件的工作温度都决定器件的寿命，我们常常看到电子设备内大功率晶体管都固定在率散热器上，LED灯珠的寿命也主要取决于工作温度，灯珠的寿命一般可以表达为灯珠失效（不亮）与光衰（光通量降低）。

　　影响LED灯珠寿命的主要因素是光衰，光衰用光通量维持率表示，通常在质保期内，光衰减不能低于初始光通量的30%，f8直插led，与灯珠寿命相关的参数有：

　　1）环境温度与工作温度，在相同散热条件下，环境与工作温度越高，灯珠寿命越短。

　　2）驱动电流越小，灯珠的寿命越长。

　　3）封装材料品质越好，灯珠寿命越长。

　　4）散热结构的效率越高，灯珠寿命越长。

　　5）芯片与封装的静电防护级别越高，灯珠寿命越长。

为什么选择亿晟科技贴片LED灯珠，LED是英文light emitting diode（发光二*管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，加上合适的电压就能正常发光。亿晟LED灯珠特点如下：

（1） 工作寿命长：LED 作为一种导体固体发光器件，较之其他发光器具有更长的工作寿命。其亮度半衰期通常可达到十万小时。如用LED替代传统的汽车用灯，那么它的寿命将远大于汽体的寿命，具有终身不用修理与更换的特点。

　　（2） 耗电低：LED是一种低压工作器件，因此在同等亮度下，耗电，可大量降低能耗。相反，随着今后工艺和材料的发展，将具有更高的发光效率。人们作过计算，假如日本的照明灯具全部用LED替代，则可减少二座大型电厂，从而对环境保护十分有利。

　　（3） 响应时间快：LED一般可在几十毫秒（ns）内响应，因此是一种告诉器件，这也是其他光源望尘莫及的。采用LED制作汽车的高位刹车灯在高速状态下，大提高了汽车的安全性。

　　（4） 体积小，重量轻、耐*击：这是半导体固体器件的固有特点。彩LED可制作各类清晰精致的显示器件。

　　（5） 易于调光、调色、可控性大：LED 作为一种发光器件，可以通过流过电流的变化控制亮度，也可通过不同波长LED的配置实现色彩的变化与调节。因此用LED组成的光源或显示屏，易于通过电子控制来达到各种应用的需要，与IC电脑在兼容性*毫困难。另外，LED光源的应用原则上不受窨的限制，可塑性*强，可以任意延伸，实现积木式拼装。目前大屏幕的彩色显示屏非LED莫属。