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钨铜电*电蚀速度快,高光洁度,低损耗,粗加工与细加工可以一此完成,是精密制模的理想材料。
钨铜(成分一般范围为WCuT"uCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电*、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
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钨铜合金含有6~50%(重量比)的铜,兼有钨和铜的优点:耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性,广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。高中压开关或断路器的弧触头和真空触头电火花加工用电*耐高温材料电子设备上用的散热器件电阻焊用电*电子封装及热沉材料。
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钨铜(银)合金微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电*、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点 ,所以作为 一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐 ,被广泛的应用于功率 电子器件,如整流管、晶闸管、功率模板、激光二*管、微波管等 。在微 电子器件中,如计算机CPU、DSP芯片等。