无铅锡膏-台锡金属-惠州供应无铅锡膏

通常我们会使用小刮铲将无铅锡膏从误印的板上刮下来，然这种方法可能会对线路板造成一定的问题。较为可行的方法是将误印的板放入某种溶剂中，然后用软毛刷慢慢地将误印锡从板上清除，不可猛烈地干刷可铲刮。

同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡无铅膏从板上掉落。切忌不可用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。

台锡通过对产品持续不断努力的研发，现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证，具备齐全SGS环保证书，得到广大贸易商、使用厂商的广大好评！

无铅锡膏在回流之后，PCB板上的某些元器件（特别是连接器接口）可能会出现溅锡的污染问题，这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。造成无铅锡膏溅锡的原因是什么呢？又该如何去解决？

　溅锡的影响：

　　人们对溅锡可能对连接器接口有*的影响的关注，轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的*。这些锡块是不柔顺的，锡本身比金导电性差，特别是遭受氧化之后。个的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话，那么通过良好的设备的管理及*来得到控制，包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里，惠州无铅锡膏厂家，那么必须检查其它方面。

无铅锡膏的粘度：在SMT工作流程中，无铅锡膏，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，惠州供应无铅锡膏，中间会有一个运动处理。放置或处理PCB的过程；在此过程中，为确保印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在PCB焊膏上的组件不移位，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 PCB板焊接前，它应具有良好的附着力和保持时间。

A.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“ Pa·S”为单位； 200-600Pa·S的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，惠州无铅锡膏工厂，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 Pa左右

B.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，节省时间等。

C.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将恢复为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏*为重要。