CTA718D
湿度范围控制(20%-60%RH)
容积:718L
外形尺寸:W598 X D710 X H1910mm
内尺寸:W596 X D682 X H1723mm
搁板数量:5
武汉阿力格科技有限公司位于湖北省武汉市,是一家*销售电子防潮箱、防火防磁柜、工业安全柜、强酸强碱柜、氮气柜、除湿机、移动空调、电梯空调、档案消毒柜等电子设备的科技企业。欢迎您致电咨询!
IPC/JEDEC标准
MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义,这是一个美国电子工业联合会(IPC)与焊接电子元件工程(JEDEC)联合出版物。该文件在1999年发行,主要统一和修订了两个以前的标准:IPC-SM-786和JEDEC-JESD22-A112(这两个文件现在都过时了)。新的标准包含许多重要的增补与改动,防潮柜厂家,必须遵循以更新现有的制造系统和程序。
总而言之,家用防潮柜,该标准要求MSD适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中,直到准备用来PCB装配。一旦袋子打开,每个元件都必须在一个规定的时间框架内装配和回流焊接。标准要求每一卷或每一盘MSD的总计累积暴露时间都应该通过完整的制造工艺进行跟踪,直到所有零件都贴装。适当的材料补给应该有效的减小储藏、备料、实施期间的暴露时间。另外,该标准还提供灵活性,以增加或减少大的生产寿命,这一点是基于室内环境条件和烘焙时间。
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CTA870D
湿度范围控制(20%-60%RH)
容积:870L
外形尺寸:W900 X D600 X H1890mm
内尺寸:W898 X D572 X H1698mm
搁板数量:5
制造程序综述
虽然在一个规定的生产寿命内装配MSD的原则听起来象是一个直截了当的要求,但是在生产环境中的实际实施总是有挑战性的。因为标准有时被误解(并且没有简单的按照要求去做的方法),在工厂与工厂的实际制造程序之间存在很大的差别。例如,还有公司根本没有成文的制造程序来跟踪和控制MSD。相反,有些公司已经建立一些非常麻烦的系统,消耗许多时间和能量,生产操作员几乎不可能跟随。
在这些*端之间,大多数公司都以许多的假设条件,建立可行的简化的工作程序。可是,这样又造成在装配那些需要烘焙的元件时也把不需要的给一起烘焙了。一种情形将影响材料的可获得性、可焊性,和导致昂贵元件的浪费。其它情况将影响到产品的可靠性。不幸的是,在许多组织中,MSD的工作程序是许多年以前建立的,没有定期修订。元件、产品混合、材料供给、装配工艺、设备和标准的变化都不能反映出来,因此其有效性大打折扣。
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CTA435D
湿度范围控制(20%-60%RH)
容积:435L
外形尺寸:W900 X D600 X H1010mm
内尺寸:W898 X D572 X H848mm
搁板数量:3
塑料封装元件的潮湿敏*是一个关键的制造问题,它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上,相对于十几年的ESD有关的问题,普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是,防磁防潮柜,在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。
涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏*的情况渐渐地变得越来越坏,防潮柜,这是由于许多工业趋势所造成的,其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏*元件(MSD, moisture-sensitive device)的失效率已经是处在一个不个忍受的水平,再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏*水平更高。后,诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中,每个盘带具有大数量的元件。当与IC托盘中的引脚元件比较时,关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。