供应高温无铅锡膏-台锡金属-无铅锡膏

有铅锡膏的颜色为灰黑色，采用白色瓶子装着；无铅锡膏的颜色为灰白色，采用绿色的瓶子装着；有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅，而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准，行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储，以便工程人员在使用时直观区别。

因为无铅锡膏环保价格也普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，供应环保无铅锡膏，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏也是有优点缺点的，我们就拿常见的低温无铅锡膏来说吧：市场上的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。如：LED灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。

1.无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右，供应高温无铅锡膏，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果。2.无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃，供应中温无铅锡膏，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够*推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。5.焊接后对焊点的检验、返修要容易，所选用原材料能够满足长期的充分供应。6.焊点的*拉强度、韧性、延展性及*蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。

锡膏的造成虽然不能避免，无铅锡膏，那大家应当将锡膏量降至少，这就必须大家恰当的应用波峰焊机机器设备和立即的清除。这个关键也是降低锡膏造成的关键要素。

我们要严控炉内的温度，一般大家应用波峰焊机器设备正常温度是在240-250度。大家必须用温度计测量炉内的温度并评定温度控制的匀称性。看四个角落里和炉*的温度是不是一样的。针对降低锡膏也是有挺大的协助。一般波峰焊的高宽比不适合过多，不可以超出印刷线路板薄厚的三分之一。换句话说波峰焊顶部要超出包装印刷电路板焊接面，可是不可以超出电子器件面。另外波峰焊高宽比的可靠性也十分关键，这关键在于机器设备生产商。从基本原理上讲，波峰焊越高，与气体触碰的焊锡丝表层就越大，空气氧化也就越比较严重，锡膏就越大。另一方面，假如波峰焊不稳，液体焊锡丝从山顶下降时就非常容易将气体带到熔化焊锡丝内部，加快焊锡丝的空气氧化。