荧光胶水的影响
传统封装的白光LED,荧光胶一般采用环氧树脂或硅胶,经过光衰实验的结果得出,用硅胶配粉的白光LED寿命明显比环氧树脂的长。原因之一是用以上两种方法封装成成品LED,硅胶比环氧树脂*UV能力强且硅胶散热效果比环氧树脂好;但在相同条件下,用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的要低,是由于硅胶的折射率(1.3-1.4)比环氧树脂(1.5以上)低,所以初始光效不及环氧树脂高。
LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、支架:
1)、支架的作用:用来导电和支撑
2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,贴片型LED灯珠生产,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3)、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。
A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm
B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为 29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp,Pin长及间距同2003支架。
D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。
E、2006:两*均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。
F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制*性。
G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。
LED灯珠结温如何降低? a、减少灯珠本身的热阻; b、良好的二次散热机构; c、减少LED灯珠与二次散热机构安装介面之间的热阻; d、控制额定输入功率; e、降低环境温度 LED灯珠的输入功率是元件热效应的来源,能量的一部分变成了辐射光能,其余部分终均变成了热,从而抬升了元件的温度。显然,贴片型LED灯珠,减小LED灯珠温升效应的主要方法,贴片型LED灯珠封装,一是设法提高元件的电光转换效率(又称外效率),使尽可能多的输入功率转变成光能,另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力,使结温产生的热,通过各种途径散发到周围环境中去。