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PCB形状

除PCB尺寸外，所有芯片贴片机都对PCB形状提出了要求。普通的PCB形状应为矩形，其长与宽之比应为4：3或5：4如果PCB的形状不规则，则在SMT组装之前必须采取额外的措施，pcb设计，从而导致成本增加。为了阻止这种情况的发生，必须在PCB设计阶段将PCB设计为普通形状，以便满足SMT要求。然而，在实际情况下很难做到这一点。当某些电子产品的形状必须不规则时，斯威弗特PCB，必须使用you*孔以使终PCB的形状具有普通形状。组装后，可以从PCB上省去多余的辅助挡板，从而满足自动安装和空间的要求。

随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、*、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要。要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小。

PCBV型槽

1、开V型槽后，剩下的薄厚X应是（1/4～1/3）板厚L，但*少薄厚X须≥0.4mm。对载重偏重的木板可用限制，单面pcb板，对载重比较轻的木板可用低限。

2、V型槽左右两边创口的移位S应低于0.毫米；因为*少合理薄厚的限定，对薄厚低于1.3mm的板，上海pcb，不适合选用V槽拼板方式方法。

Mark点

1、设定标准选择点时，一般 在选择点的周边空出比其大1.5毫米的畅通无阻焊区。

2、用于协助*t贴片机的电子光学*定位有贴片式元器件的PCB板顶角*少有两个不一样测量点，一整块PCB电子光学*定位用测量点一般在一整块PCB顶角相对部位；分层PCB电子光学*定位用测量点一般在分层PCB线路板顶角相对部位。

3、针对导线间隔≤0.5毫米的QFP（正方形扁平封装）和球间隔≤0.8毫米的BGA（球栅列阵封裝）的元器件，为提升贴片式精密度，规定在IC两顶角设定测量点。

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