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对于钨铜合金，在探索其不同生产工艺的同时，也从改变结构设计进行研究，试图向形成固定结构的技术方向发展。即根据不同的服役条件，w80cu20钨铜合金，设计成*的元器件，从而保证质量和使用要求。如当前使用的中空型电触头，由于触头体存在一空心区，触头在接触电弧时，散热快、烧损小、寿命较长.

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制备钨铜合金只能采用粉末冶金方法制备。针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电*损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精l确的电*形状，cuw90钨铜合金，优良的加工性能，能保证被加工件的精l确度大大提高。

钨铜合金作为我们日常生活中比较常见的一种铜材合金产品，广泛应用于各个行业，贵良铜材生产的钨铜及钨铜合金产品，不仅质里，而且深受广大需求方的认可。

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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二*管制造（5.6-9.0 PPM/℃） 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用，如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。后的化学成分可能包括或钢群化錄铟（InGaP) 。近，铟家氮化物（InGaN）激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。

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