插件铝电解电容的应用范围其应用领域非常广阔,尤其集中在通信设备、电脑及周边配件、LCD电视机、便携式DVD播放机、车载TV/DVD/RADIO、高清电视(包括数字)、LCD、超薄DVD,安防设备以及消防设备,铝电解电容器35V,移动电源等。
贴片铝电解电容是如今的板卡上常见的电容之一。事实上其它种类的电解电容,例如铝固体聚合物电容的制造方法也和它类似,只是阴*采用的材料不是电解液,而是固体聚合物等等。
根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:
类型 封装形式 耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
无*性电容的封装模型为RAD系列,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,150UF铝电解电容器,单位为“英寸”
影响“铝电解电容漏电流”的“5个因素”
测试铝电解电容漏电流普遍用电压降法测量,但要注意的是铝电解电容器电压必须在1分钟内到达施加电压值,到达此值后才能开始计算测量时间。
理论与实践都表明,铝电解电容器,漏电流大小与以下因素有关:
1、漏电流大小与施加的直流电压“U”有关,电压越大漏电流越大。
2、与施加直流电压的时间“t”有关,时间越长漏电流越小。
3、与铝电解电容所处的环境温度(T)有关,环境温度越高漏电流越大。
4、与介质氧化铝膜的品质和形成工艺等因素有关。
5、与被测铝电解电容的容量(C)有关,容量越大漏电流越大。