热沉钨钼科技-扬州钨铜合金-w90cu10钨铜合金

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钨铜性能在大于1000微米，任何方向。铜/钨提供了急需的散热和良好的热膨胀匹配。一些激光二*管直接装上氧自由基的高纯度铜，铍或氮化铝陶瓷基板上，甚至钻石基板上：大部分受益于功率半导体激光二*管的波长在800至1550 mm范围内制造新的钨铜散热器基地的表现有所改善。应用范围包括科研，基于光纤通信网络，等等。

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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二*管制造（5.6-9.0 PPM/℃） 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用，如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。后的化学成分可能包括或钢群化錄铟（InGaP) 。近，铟家氮化物（InGaN）激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。

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钨铜合金有较广泛的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能优越。

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