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贴装好的SMD电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

SMD电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应，因此SMD电子元器件贴装位置与PCB焊盘允许有一定的偏差。

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引线成形的目的

印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件(元器件引线从两侧成一字形伸出)，为了使其插装在印制电路板上，沈阳*t贴片加工，必须向同一方向垂直弯曲，两根引线要在同水平面内并且两根引线要平行，这样做不仅可以缓解引线浸锡时的热冲击，保护元器件和电路板，同时可以使元器件的安装方便可靠。

SMT一分钟内拆卸SMT芯片组件并不容易，您需要不断练习以获得更多经验，以便您可以快速轻松地拆卸组件，*t贴片加工哪家好，而不会造成损坏。下面一起来看看：

SMT贴片元件拆卸技巧

对于电阻器，电容器，二*管，三*管等引脚较少的表面贴装元器件，首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡，然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上，然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。拆卸这些组件也很容易，只需使用烙铁加热组件的两端，并在锡熔化后小心移除。

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