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电火花加工用钨铜电*材料已成为钨铜材料主要的应用之一。具统计称，日本1994年电*用钨铜量己达到19.6t，相当于钨铜合金年消耗总量74.5t的1/4强。为使钨铜合金满足高导电性、能有效的蚀除金属、具有较小的自身损耗、易于加工成型等特点。

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钨铜保持二*管机关器的温度，在微电子封装模具除了传统的散热，更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料（MC）的半导体激光二*管的坐骑和底座。目前，大多数半导体激光二*管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配，再加上目前的趋势，增加芯片尺寸和功率耗散要求，取得了钨铜包装激光二*管的材料。

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钨铜合金由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高（钨熔点为3410℃） ，密度大（钨密度为19.34g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金（成分一般范围为WCu7~WCu50）微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。

钨铜合金部件与耗件：电阻焊电*，缝焊轮，点焊电*，w80钨铜板多少钱，散热片，电火花放电电*，w80钨铜板厂家，电腐蚀加工或电接触加工。需要导电的的耐高温设备部件，防雷设备引弧基板以及紧固件，高电压保护板，配重，电子封装热沉材料，散热器等。

规格：板材，圆棒，圆饼规格，环状规格等。按图纸加工提供各种钨铜、银钨制成品。