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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二*管制造（5.6-9.0 PPM/℃） 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用，如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。后的化学成分可能包括或钢群化錄铟（InGaP) 。近，铟家氮化物（InGaN）激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。
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钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、以及腐蚀的环境中使用。
钨铜合金在航天航空中用作火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用，降低钨铜表面温度，保证在高温*端条件下使用。
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钨铜合金的制备技术已经取得很大进步，一些新工艺、新技术也已经在生产中推广和应用。钨铜合金材料的发展历史，随着基础研究进步和制备技术改进，都使钨铜合金的性能得到了很大的提高，也为钨铜合金的应用领域的扩大提供了更加广阔的前景 。
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