丽水铝基板-斯威弗特|经验丰富-双面铝基板

铝基板贴片端子的应用

表贴接线端子和连接器不仅应用于LED照明灯具，也广泛应用于采用LED铝基板、铜基板的以下行业：

1、高频增幅器；

2、太阳能逆变器；

3、通讯电子设备；

4、办公自动化设备；

5、电动机驱动器等；

6、电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等；

7、音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

当然，SMD表贴端子并不仅仅局限于以上行业，同样适用于传统的工控，楼宇智控，供热取暖，HVAC，电机驱动等行业。

铝基板线路制作

(1)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高等模具，双面铝基板，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

(2)整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是坚决不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，铝基板生产，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧很多。

(3)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电和击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。

铝基板的结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，丽水铝基板，使元件的各个部件相互连接，pcb铝基板，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由*陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有*热老化的能力，能够 承受机械及热应力。

gao性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有*为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。