一、产品应用
HX-WLF200适合于对绝缘阻要求高,需免清洗的精密电路板的BGA芯片以及精密电子元器件的快速焊接工艺,产品不含卤素,焊接时烟雾小,不产生飞溅,无刺激性气味,残留物少,焊接可靠性高,满足无铅无卤制程。
二、产品特性
序号 项目 品质规格 测试方法
1 外观 乳白色或者淡膏体 目测
2 气味 无刺激性气味
3 主要成分 松香系合成树脂
4 比重 1.05-1.12 比重瓶
5 闪点 120℃ 闪点分析仪
6 粘度 20&plu*n;3 Pa.S(25℃) Brookfield@10rpm
7 可焊性 润湿性好,接合强度大 湿润平衡法
8 活性 无卤素ROL0级
9 保质期 12个月 0-25℃
三、物质组成
松香 合成树脂 有溶剂 添加剂 活性剂 表面活性剂 触变剂
四、品质
4.1外观
目视判定:乳白色或者淡膏状,无固体颗粒。
4.2物质组成与不纯物质
根据化学分析以及原子吸光法或火花光谱法测定。
4.3 RoHS六项及卤素含量测试
采用荧光分析仪分别测量 RoHS六项及卤素含量。
4.4粘度测试
使用粘度仪测定:使用10rpm/25℃的三次平均值。
4.5可焊性测试
采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器。
五、成品检查
序号 项目 检查标准 判定标准
1 外观 每批 4.1
2 组成 每批 4.2
3 RoHS六项及卤素含量 每批 4.3
4 粘度 每批 4.4
5 可焊性 每批 4.5
六、包装和标识
6.1.包装以罐装和针筒为1个单位,每罐100克或者130克,每支10克或30克,针筒和罐子为聚乙烯制成,颜色为粉红色,盖子分内、外盖。
6.2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
6.3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”