铜钼铜密度-铜钼铜-热沉钨钼科技(图)

热沉，既不能算器件，更不是工艺，它是一个部件。通俗地讲，它就是距离LED芯片近的金属片，负责将电流传递给芯片，又负责将芯片的热量传递到外界。由于这块金属体积、重量远大于芯片，热容量也远大于芯片，这样芯片加热沉总体的功率密度就不大了。（如果单单芯片承受发光时的功率，估计用不了1秒钟就烧毁了）至于为什么叫热沉这个名字，我想是否外来语翻译找的近义词，或许解释成金属片将LED芯片的热量接受发散淹没了，热沉！

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铜材膜表面主要组成是硫化铅，硫化铅为黑色，而形成蓝色膜主要依据薄膜干涉原理，来自日光照射的两条光线分别在氧化膜上下表面反射，它们存在光程差，当光程差为波长二分之一的奇数倍时，在两条入射光线的反射光线交汇处将发生减弱现象，而我们所观察到的色彩及为此波长光的颜色所对应的补色，此处产生蓝色是吸收可见光中波长为590 nm的橙色光而出现的互补色的原因。

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热沉的设计热负载可高至120W。根据所用半导体模块的效率，这些热沉可用于光功率输出高达50W的场合。这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。