钨铜棒公司-南通钨铜棒-东莞热沉钨铜(多图)

热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：钨铜块，钨铜电*，电*钨铜，钨铜合金，钨铜材料，钨铜板，钨铜板材，钨铜薄板，钨铜厚板，钨铜薄片，钨铜合金板，钨铜棒，钨铜管，钨铜方棒，钨铜圆棒，钨铜棒材，钨铜合金棒，钨铜合金管等。欢迎来电咨询！

钨铜电*电蚀速度快，高光洁度，低损耗，粗加工与细加工可以一此完成，是精密制模的理想材料。

钨铜（成分一般范围为WCuT"uCu50）微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电*、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

钨铜合金主要应用于：

1.电*材料：应用于高硬度材料及溥片电*放电加工，电加工产品表面光洁度*高，损耗低，有效节约。

2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。

3.焊接材料:埋弧焊机，气体保护焊机焊咀，无线电电阻厂电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。

4.导卫材料:各种线材轧钢，用于导向保护作用材料 。

钨铜块可按照客户需求生产定制的钨铜条，钨铜块，钨铜切割件。铜钨板除非特殊定，板材厚度公差(0， 0.7)毫米，长宽公差(0， 3)毫米。

钨铜薄片采用*的工艺及好的解决钨铜薄板变形的问题。供应的钨铜板密度高，导电率高，硬度高，是镜面火花放电电*，电阻焊接电*，以及耐高温配件的可以选择材料。

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钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了*大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电*等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。