铜钼铜与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等.
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)是三明治结构,铜钼铜供应,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务
铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)
◇ 可冲制成零件,降低成本
◇ 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击
◇ 可设计的热膨胀系数,铜钼铜多少钱,与半导体和陶瓷等材料相匹配
◇ 无磁性
钨铜热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等
热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,铜钼铜,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,铜钼铜热沉片,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
CMC相对钨铜,钼铜材料来说,具有密度更低,导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性,因此CMC**初被开发出来的目的是在**航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高,新一代的SCMC(*铜钼铜)目前也开始大批量的走入市场。