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柔性覆铜板怎么用？

雕刻法：

此法直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，广东软板基材，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，软板基材公司，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。

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特性

1、短：组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2、小：体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3、轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少终产品的重量4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

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柔性覆铜板的特点

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FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的FCCL，软板基材哪里有，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。