HDI盲孔测试机-威太（苏州）智能科技

注意事项

1.操作者必须戴绝缘橡胶手套，脚下垫橡胶垫，HDI盲孔测试机生产厂家，以防高压*造成生命危险.2.在连接被测体或拆卸时，HDI盲孔测试机价格，必须保证高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要可靠相接，严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路，以免外壳带电，造成危险.5.尽可能避免高压输出与地短路，以免发生意外.6.测试灯、超漏灯，一旦损坏，必须立即更换，以免造成误判.

HDI板盲孔互联失效原因

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀*个*为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，PCB盲孔测试机，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。

HDI板盲孔互联失效原因

激光蚀孔时 能量过大　　激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而*了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，HDI盲孔测试机，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。