使用范围:
本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。
原理:
本系列研磨机为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动,工件在载体内作既公转双自转的游星运动.磨削阻力小不损伤工件,而且两面磨削均匀,生产.
技术参数
1、研磨盘直径(MM):φ622×φ218×25(上盘)φ622×φ218×30(下盘)
2、理想研磨直径(MM):φ180
3、加工件平面度:0.2μ(φ10)
4、游轮参数:英制DP12,Z=108
5、游轮数量:5个
6、研磨厚度:0.1mm(φ10mm)
7、主机功率:3.7KW(研磨)5.5KW(抛光)
8、下研磨盘转速(rpm): 0~60rpm
9、砂泵功率:120W
10、流砂形式:循环或点滴
11、设备外形尺寸(MM):单电机 1350X950X2200MM 抛光机 1500X1000X2200
12、重量(KG):~1980kg
特点:
1、采用交流变频电机驱动,软启动、软停止,平稳可靠。
2、油压升降齿圈、非常平稳,太阳轮下有垫片可调整位置,有效利用了齿圈和太阳轮。
3、上盘单独设置了缓降气缸,不但有效防止了薄脆工件的*碎,而且还可进行压力控制。
4、通过使用电子预置计数器,研磨的圈数、要求可准确控制。
5、可以采用修盘方式修整研磨盘。