双面pcb电路板-梅州pcb电路板-琪翔电子精度高
PCB线路板甩铜，了解缘由避免进坑
线路板甩铜会直接影响其产品品质，属于在pcb电路板中的一种工艺缺陷，保证质量要求就得看哪方面因素会造成甩铜的现象。
一从线路板分析：1.铜箔蚀刻过度2.pcb电路板局部发生了碰撞，导致铜线与基材脱离，3.pcb线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
二层压板原材料1.普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，如果毛箔生产时峰值发生异常，或者镀锌、镀铜的时候，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度不够，该不良箔压制板料制成pcb线路板后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。
造成线路板甩铜的原因还有很多种，常见的为以上两种情况。只有把关线路板制板的整个过程才能保证做出的成品板质量过关。
电路板孔金属化故障的解决办法
电路板厂孔金属化的故障解决办法如下：
1.整工作液组份及工艺条件，特别是 HCHO含量，适当升高温度或减少含稳定剂 组份的添加，提高工作液的活性。
2.在正常温度下补加或更换调整。
3.补充活化剂，调高温度。
4.降低速化剂浓度或浸板时间。
5. 适当降低去钻污强度，并提高活化剂及化 学铜溶液的活性。
6.改善钻头、板材、黑化处理的质量。
7.增加此学铜厚度。
8.调整微蚀强度。
9.活化剂工作液无过滤。
10.过滤工作液，调整工作液组份，调整温度。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、、工控、LED等各领域。我们将竭诚为您提供pcb电路板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
高精密pcb电路板的主要制作难点
pcb电路板平均层数现已变为考量PCB厂家技术实力和产品构造的关键技术指标。那么琪翔电子给大家简述一下高pcb电路板在生产加工中遇到的主要生产加工难点有哪些呢？
1.钻孔制作难点
高多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，提高了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。PCB电路板层数越多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距造成的CAF失效问题;因板厚非常容易造成斜钻问题。
2.压合制作难点
多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产加工时非常容易造成滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在叠层结构设计时，需考虑到材料的耐热性、耐电压、填胶量和介质厚度，并要合理性的设置高层板压合程式。高多层线路板多，涨缩量操控及尺寸系数补偿量没法保持一致性;层间绝缘层薄，非常容易造成层间可靠性测试失效问题。
3.层间对准度难点
由于高多层线路板板层数多，所以客户设计端对PCB各层的对准度要求变得越来越严格，一般来说层间对位公差操控±75μm，考虑到高多层线路板板单元尺寸设计较大、图形转移生产车间环境温湿度，和不同芯板层涨缩不一致性造成的错位叠加、层间*方式等因素，使得高多层线路板板的层间对准度操控难度系数更大。
4.内层线路制作难点
高多层线路板板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路的制作及图形尺寸操控提出高要求，如阻*信号传输的完整性，提高了内层线路制作难度系数。线宽线距小，开短路就会增加，微短增加，产品合格率就越低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的可能性就越大;内层芯板厚度较薄，非常容易褶皱造成*不良，蚀刻过机时非常容易卷板;高多层线路板大部分为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对性高。
