PCB线路板钻孔补偿问题
电路板钻孔补偿是多少,按什么公差补偿,特别是安装孔(*孔)和插件孔,如果补偿不到位或者设计不到位,会影响整个电路板的生产和安装使用。
一般线路板上的孔分为两种,一种是有铜孔和无铜孔,有铜主要用于焊接和导通孔,无铜则主要用于安装和*使用。如果是金属化钻孔,我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后,然后电镀一层铜箔在孔壁上,那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm,即钻刀需要用0.2-0.25mm,具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定;如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右;如果是非金属化孔也就是无铜孔,那么补正值在0.05mm左右,比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀,当然一般无铜孔都是比较 大的孔,根据实际尺寸做补偿修正。
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5G给pcb行业带来无限扩张
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PCB可视微短路改善方法
可视微短路
1、*机上迈拉膜划伤造成的线路微短路;
2、*盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。
改善方法:
(1) *机上的迈拉膜因使用时间较长,膜面上有划伤现象,划痕积聚有灰尘形成黑色或不透明的“小线条”,在线路图形*时因黑色或不透明的“小线条”遮光,使得显影后在线路之间形成露铜点而造成短路,且板件上的铜箔越薄越容易短路,线间距越小越容易短路。所以当我们一经发现迈拉膜有划伤现象时,必须马上进行更换或用无水酒精清洁,保证迈拉膜的透明度,严格控制不透明的划痕存在。
(2) *机上*盘玻璃因使用时间长,玻璃表面上有划伤现象,划痕积聚有灰尘形成黑色印子或不透明的“小线条”,同样在线路图形*时因不透明的“小线条”遮光,显影后在线之间形成露铜点而造成短路。所以当我们一经发现有玻璃划伤现象时,必须马上进行更换或用无水洒精进行清洁,严格控制不透明的划痕存在。
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