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潜望式光学变焦。其原理是在手机机身内部放置一个和手机屏幕垂直的内驱光学变焦模组，然后利用折射镜接收外界光线，这相当于让复杂的光学变焦系统与机身实现了平行设计，不影响手机本身的厚度，而且和单反或伸缩式卡片机相比，可以更好的防尘防水。

不过，潜望式光学变焦也有很多缺点：一是复杂的 光学变焦系统对模组制造及手机装配有非常苛刻的要求，二是后期算法的调教也比较困难。对模组厂和算法 供应商来说都是很大的挑战。

3、搭配深度相机

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CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：

1、CSP与COB的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工*，COB则不可。

2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式*为COB良率的控制，摄像头模组，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。

3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，usb摄像头模组，影响良率的表现。

4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，摄像头模组，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

深圳市一念间数码科技有限公司是一家*研发、生产、销售摄像头模组的高新技术企业。产品应用于多个领域，如手机、笔记本，汽车、监控、工业、数码相机等；公司致力于芯片技术及光机电一体化产品的应用开发，推广及生产。

光学变焦在拍照中是非常刚需实用的功能，但目前基于W T的双摄手机一般实现的是2倍的光学变焦，和单反甚至带伸缩变焦镜头的卡片机（至少5倍以上的光学变焦）相比，仍然有较大差距。因此，手机产业链对光学变焦非常重视，在未来的一两年内手机上很可能会有以下两种高倍光学变焦方案