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芯片检测显微镜——芯片检测

倒装芯片封装的不良状况无损分析

在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是如果使用近红外线显微镜，则可以在不*封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的也很有效。

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芯片检测显微镜——厂家介绍

老上光仪器厂拥有一支*从事显微仪器应用技术研究，新产品新技术开发的工程技术团队，在传统光学显微成像技术上融入了摄像计算机分析系统，不断地开发出能满足生物、科研教学、机械制造、电子材料、纺织纤维、地质矿产、石油化工、航空航天、计量科学、农林牧渔等几乎所有应用领域进行研究分析的新产品和新技术。

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芯片检测显微镜的特点

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1. 配置大视野目镜和长距平场消色差物镜(无盖玻片)，芯片检测显微镜，视场大而清晰。

2. 配置大移动范围的载物台，能快速和慢速移动。

3. 粗微动同轴调焦机构，芯片检测显微镜多少钱，粗动松紧可调，带锁紧和限位装置，微动格值:2μm。

4. 可调亮度的卤素灯。

5. 三目镜筒，可自由切换正常观察与偏光观察，可进行100%透光摄影。

老上光光学仪器厂(图)-芯片检测显微镜报价-芯片检测显微镜由北京老上光仪器有限公司提供。北京老上光仪器有限公司（www.oldshan*uang*）位于北京市平谷区中关村科技园区平谷园峪口新能源产业基地峪阳路38号-32。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前老上光仪器厂在光学仪器中享有良好的声誉。老上光仪器厂取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。老上光仪器厂全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。