覆铜板相关信息
1、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;2、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));3、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。4、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
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覆铜板和电路板的区别
区别在于电路板全是洞洞,得按照电路图自己连线,而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图,让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上,无需动手连线。
电路板是一种按照标准IC间距(2.54MM)布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比*的PCB制板,洞洞板具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成,所以大多使用电路板。
覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,手机柔性线路板基材报价,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
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覆铜板的分类
覆铜板根据使用基材同酚醛纸基覆铜板(FR1/FR2)、玻纤布覆铜板(FR4)、复合基覆铜板(CEM-1、CEM-3)、铝基覆铜板等另外挠性覆铜板等其些覆铜板类型
各种覆铜板差别主要根据使用环境同所谓或坏:FR1/FR2主要用于遥控器等些板材性能要求较低产品FR4般用于电脑等类电数码产品、CEM1、3则介于两者间近几挠性覆铜板折叠手机、笔记本电脑等使用益广泛选材候主要根据使用环境、条件挑选另外板材供应商坏价格差异比较明显FR1/FR2比较便宜CEM1、3、挠性覆铜板价格适、FR4价格比较高
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