热沉,既不能算器件,更不是工艺,它是一个部件。通俗地讲,铜钼铜,它就是距离LED芯片近的金属片,负责将电流传递给芯片,又负责将芯片的热量传递到外界。由于这块金属体积、重量远大于芯片,热容量也远大于芯片,这样芯片加热沉总体的功率密度就不大了。(如果单单芯片承受发光时的功率,估计用不了1秒钟就烧毁了)至于为什么叫热沉这个名字,我想是否外来语翻译找的近义词,或许解释成金属片将LED芯片的热量接受发散淹没了,铜钼铜铜封装材料,热沉!
Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,是国内外大功率电子元器件的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路,铜钼铜生产,传导到PCB上,或者散热器上。
铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用*术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了*大的方便。
铜钼铜Cu/Mo/Cu(CMC)热沉材料是类似三明治结构的复合材料,铜钼铜cmc,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。