铜钼铜-热沉钨钼科技有限公司-多层式铜钼铜
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铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率，铜钼铜，是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点，以高功率功放模块的载板为例，进行机械加工和表面镀金的工艺验证，尺寸精度和表面镀层满足要求，同时，铜钼铜价格，可靠性验证表明，铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。
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SCMC是多层复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片—钼片……铜片，它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC，SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。
CMC应用：
用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道
飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料
CMC优势
1、CMC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度**，多层式铜钼铜，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；
2、CMC的钼铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；
铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色：
◇ 可提供大面积板材（长400mm，宽100mm）
◇ 可冲制成零件，降低成本
◇ 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
◇ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
◇ 无磁性
钨铜热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：
(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料：可伐合金(4J29) 、42合金等
多层铜钼铜-铜钼铜-热沉钨钼科技有限公司由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（www.rcwmkj*）是从事“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：吴国锋。同时本公司（www.w75cu25*）还是从事钨铜电*，钨铜板，钨铜厂家的厂家，欢迎来电咨询。
