柔性覆铜板特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚安基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用FCCL生产印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
软性铜箔基材( 英文缩写 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又称为:挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板,FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。
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覆铜板制作电路板的不干胶纸贴图法
用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图,用针式打印机输出到不干胶纸,将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上,用切纸刀片沿线条轮廓切出,将需腐蚀部分纸条撕掉。投入三氯化欠铁*中腐蚀,清洗,晒干后即可投入使用。此法类似雕刻法,但比雕刻法要省不少力气,多层FPC基材厂家,且能保证印制导线的美观和精度!
经验大家知道,**腐蚀是很慢的,笔者曾用稀xiao酸代之,做这个实验,腐蚀速度快的惊人,五分钟左右就能搞定,质量与三氯的没什么区别,建议diy试试!但此法比较危险,提醒制作者注意,千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液,否则后果不堪设想!切记!
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覆铜板制作电路板的贴图法
预切符号法
电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”,预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,建议购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图,选用对应的符号及胶带,粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。*敲击线条转弯处、搭接处。天冷时,好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。
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