手机后壳点胶加工

　　手机后壳点胶加工

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　　手机壳点胶加工不会影响电路的完整性，是目前对电路内部结构件没有影响的干扰技术，在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法，是在屏蔽体的接缝等部位，加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波，减少辐射发射，同时降低手机对外界干扰的敏感度。

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　　手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型电磁屏蔽复合材料， 在电磁屏蔽材料行业中，通常称做FIP点胶，这种材料被专门设为流体状态，由单组分或双组 分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成，固化方式有常温和高温固化二种。

　　手机后壳点胶加工

　　手机外壳点胶加工是在用户对消费电子产品的要求越来越高的情况下，产生并发展起来的。尤其是体现在智能手机行业的发展上面。封装设备在手机外壳点胶加工方面所起到的作用不仅仅是加快封装效率，更加保证了封装*了智能手机总体产品质量

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