昆山锐钠德电子科技有限公司是一家*的电子辅料及工业自动化解决方案的*高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏发展历程
1940年代:印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及;
1950年代:通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现;
1960年代:表面组装用片式阻容组件出现;
1971年:Philips公司推出小外形封装集成电路,表面组装概念确立并迅速得到推广应用;
1985年:大气臭氧层发现空洞;
1987年:《蒙特利尔公约》签署,松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视;
1990年代:全球气候变暖,温室效应逐年明显;
2002年:《京都协议书》签署,要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年,由于自动化设备的普及,点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。
昆山锐钠德电子科技有限公司自动化事业部致力于研发生产 “高速精密点胶机”“智能选择性涂覆机”“压电精密喷射阀” 等系列化产品,集研发、生产、销售、服务于一体,产品已覆盖机械、电子、电器、通讯、汽车、航空航 天、生命科学、光电板能、医i疗i器械等领域,拥有研发人员及实验室,其中博士生导师、博 士、硕士研究生若干名,每年申请自主专利逾百项。公司设有苏州研发中心及制造基地,昆山设有商务中 心及技术支持中心,M35锡条,北京、广州、深圳、成都、郑州等多地办事处。
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千住金属产品
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于SMT工艺中,可以应用于从标准尺寸的组件(如0603芯片)到精细间距元件(如0.5mm间距的BGA/0201芯片),可焊性良好,可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。