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智能通信-数字IC电子驱动ic-通信智能管道的现状

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通信芯片特点(一)

小巧玲珑

美国模拟器件公司(ADI) 日前新研制成功世界上款用于无线通信手机的完全基于 (RAM)的基带芯片组。这款小小的SoftFone芯片组,体积小巧,仅像火柴盒一般大小,能够使移动电话厂商和终端用户轻松定制、选择功能。这种芯片组的功耗较小,成本也比较低,因而*竞争优势。SoftFone芯片组完全基于RAM,GSM移动电话厂商可利用普通硬件平台装入不同版本的软件,以支持从到低端的全系列手机。ADI的这款SoftFone芯片组将于今年8月初大批面市。

为了进一步缩小通信芯片的体积,科学家们正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片,例如(GaAs)芯片、锗(Ge)芯片以及硅锗(SiGe)芯片等。 这些非硅通信芯片的体积更小巧,能够用来制造轻、薄、短、小的通信设备。




为了使通信终端设备做得越来越小,在数字蜂窝电话中,芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分,即RF 部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7 TDM1十分适合于这种应用,其每兆赫仅消耗1.85mW,相对低的 13MHz 速率与GSM900系统中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上仅占4.9m2的面积,可以在较低的电压下工作,因而片上存储器的功耗往往低于片外存储器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情况下,采用空载模式更能节省功率。在一般情况下,片上必需包括一个锁相环为DSP提供时钟信号。



非接触式芯片卡

为了保证我国智能卡市场健康有序的发展,在*密码*的支持和*下,该密码算法也得到我国众多集成电路芯片厂商的*力推崇和遵循,成功推出了相关产品。 国密卡发卡流程大体可分为三个步骤:卡结构建立;密钥写入;个人化处理。应对卡片结构进行统一规划,包括主文件、密钥文件、公共信息基本信息文件、个人基本信息文件、应用文件、记录文件、目录文件等。




密钥写入包括发卡单位主密钥、专项应用子密钥、管理性密钥等。密钥发卡中心集中写入后的初始化卡分发给各发卡单位。发卡单位根据自己的发卡单位主密钥,进行本单位个人基本信息文件、应用文件装入,并且表面打印照片、姓名等,这样完成个人化处理的卡片,智能通信,就可发给持卡人。后,采用国密算法的非接触IC卡门禁系统已成功使用与有关部委的新建与改造门禁一卡通系统。


软件设计(仅适于智能卡)

包括COS和应用软件的设计,有相应的开发工具可供选用。由于智能卡的*性与COS有关,因此在*重要经济部门和部门使用的智能卡,应写入中国自行设计的COS。 在单晶硅圆片上制作电路

设计者将设计好的版图或COS代码提交给芯片制造厂。制造厂根据设计与工艺过程的要求,产生多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百~几千个相互*的电路,每个电路即为一个小芯片。小片上除有按IC卡标准(8个触点)设计的压焊块外,还应有测试用的探针压块,智能通信技术,但要注意这些压块是否会给攻击者以可乘之机。




测试并在E2PROM中写入信息

利用带测试程序的计算机控制探头测试圆片上的每个芯片。在有缺陷的芯片上做标记,在测试合格的芯片中写入制造厂代号等信息。如用户需要制造厂在E2PROM中写入内容,也可在此时进行。

运输码也可在此时写入。运输码是为了防止卡片在从制造厂运输到发行商的途中被窃而采取的防卫措施,是仅为制造厂和发行商知道的密码。发行商接收到卡片后要首先核对运输码,智能通信电话,如核对不正确,卡将自锁,烧断熔丝。 先核对运输码。如为逻辑加密卡,运输码可由制造厂写入用户密码区,发行商核对正确后改写成用户密码对于智能卡,在此时可进行写入密码、密钥、建立文件等操作。



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