TLF-206-93F-锐钠德电子

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家*的电子辅料及工业自动化解决方案的*高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业**的生产供应商之一.

工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧，在无铅焊接所需高回焊温度下，元器件MSD水平可前能移一到两级。因此，能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。

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未来助焊剂的发展趋势

关于未来助焊剂的发展趋势，用两个字来归纳其中心思想就是——“环保”。免清洗助焊剂的展开其实也是环保的趋动，从焊后板面较多的松香残留，到焊后用溶剂清洗，然后再到免清洗就是一个日益环保的展开进程，水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。

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未来助焊剂的发展趋势

怎样才能更环保？怎样才能符合更高标准的环保要求？运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的环保，助焊剂相同也需求环保，助焊剂未来的展开，其环保含义的概念有以下三个方面：

　　一，助焊剂本身是环保的，包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对*及其运用环境构成污染与影响；

　　第二，助焊剂焊后在焊接面的残留是环保的。前文已有论说，不论任何助焊剂，完全没有残留是不可能的，在这种情况下，尽量把残留量下降；一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。

　　第三，TLF-206-93F，助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏大气与水，对环境的影响尽量小，对*不能有太大的影响与影响。